| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI2312BDS-T1-GE3 | IC |
VISHAY/威世 |
3/SOT23 |
1952+ |
2981 |
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| SPX3819M5-L/TR | IC |
EXAR/艾科嘉 |
SOT23-5 |
23+ |
261 |
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| W25Q64JVZEIQ | IC |
WINBOND/华邦 |
WSON-8 |
2119+ |
453 |
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| BD9F800MUX-ZE2 | 电源IC |
ROHM/罗姆 |
QFN |
22+ |
35000 |
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| NCP6336BFCCT1G | 其他被动元件 |
ONSEMI/安森美 |
20WLCSP |
13+ |
2000 |
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| BSS138W-7-F | 低压MOS管 |
DIODES/美台 |
SC70-3 |
16+ |
51000 |
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| 74LVC2G17GW | 电源IC |
NEXPERIA/安世 |
SOT356 |
22+ |
30000 |
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| FDMC8200 | 低压MOS管 |
ONSEMI/安森美 |
QFN |
21+ |
6000 |
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| LM2904DR | 运放IC |
TI/德州仪器 |
SOP-8 |
22+ |
2500 |
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| RT9193-18GB | IC |
RICHTEK/立锜 |
SOT23-5 |
20+ |
2995 |
|||
| SGM2521YS8G/TR | IC |
SGMICRO/圣邦微 |
8SOP |
21+ |
500 |
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| TUSB1211A1ZRQR | IC |
TI/德州仪器 |
BGA |
23+ |
10 |
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| XC6SLX75-2FGG484I | IC |
XILINX/赛灵思 |
BGA |
2129+ |
2 |
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| LM75BD | 温度传感器 |
NXP/恩智浦 |
SOP |
21+ |
30000 |
|||
| NTS0102DP | 其他被动元件 |
NXP/恩智浦 |
TSSOP8 |
22+ |
3000 |
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| XC9216A18CMR | IC |
TOREX/特瑞仕 |
SOT153 |
07+ |
37499 |
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| TJA1051T/3/1J | 接口IC |
NXP/恩智浦 |
SOP8 |
22+ |
7500 |
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| MMBT2907ALT1G | 三极管 |
ONSEMI/安森美 |
SOT-23 |
12+ |
31000 |
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| BAS70-05 | IC |
NEXPERIA/安世 |
SOT-23 |
22+ |
90000 |
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| NUP2202W1T2G | IC |
ONSEMI/安森美 |
6/SC70 |
1702+ |
1250 |
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